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力成啟動MCP作戰計畫

 

工商時報   / 涂志豪/台北報導

受惠記憶體測試產吃緊,力成科技目前接單滿載,市場預估力成今年營收可望突破一百億元,較去年成長近五成,但為了維持明年營收年成長率維持四成至五成的高幅度,力成董事長蔡篤恭表示,已經啟動了「MCP作戰計畫」,爭取3G手機內建多晶片記憶體模組(MCP)封測訂單,預計下半年包括晶圓測試(wafer sort)、多晶片堆疊封裝等生產線就可陸續接獲日、韓客戶訂單量產。 雖然DRAM、NAND快閃記憶體價格表現不佳,也影響到後段封測價格在今年第一季、第二季小幅下滑五%至一○%幅度,但受惠於DDR2接單滿載,力成廠內約十四台愛德萬測試機T5593滿載運行,所以首季毛利率高達三七%,不受價格波動影響。雖然下半年DDR2訂單陸續湧出,可能造成測試秒數下降,今年因測試產能不足,代工價格或可維持平穩,但是明年後DDR2成為主流,測試秒數及價格還是會出現正常約二成至三成的跌幅。 考量到明年DRAM測試市場將步上成熟復甦道路,公司營運成長動力將趨緩,力成下半年除了擴大DDR2、NAND快閃記憶體封測產能外,也開始佈局MCP相關產能。蔡篤恭說,力成已經啟動了「MCP作戰計劃」。 蔡篤恭說,除了DRAM及NAND晶片的封測市場外,力成接下來要佈局的重點,在於3G手機等可攜式電子產品中,內建的多晶片記憶體模組市場。他說,明年3G手機市場就會快速起飛,因為加入了MP3、數位相機等多媒體功能,對記憶體容量需求很大,但因要求輕薄短小規格,MCP就是個最好的解決方案。 目前MCP主要包括了DRAM、NOR、NAND、PSRAM等四種晶片,在封裝前要確定晶片是良好的,所以力成現在已經開始跨入晶圓測試市場,以建立良品晶粒測試(Known Good Die)技術平台,接下來在下半年,力成就會開始為客戶量產MCP封裝、測試等業務。 蔡篤恭說,力成的MCP作戰計劃由晶圓測試做起,再慢慢擴建多晶片堆疊、晶片測試等產能,六月將可建立一元化封測生產線,並會有二家客戶下單,至九月或十月份,還會有三家新客戶開始下單。 力成整個MCP營運今年恐怕不會有太多的營收挹注,但這些高毛利率的產品線,卻會成為力成明年營運成長最大動力來源。 更多新聞請看「 工商時報

資料來源 摘自:全球華文行銷知識庫

資料來源 :1758網誌

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